2025 年 10 月 11 日至 13 日,2025 武汉电子及半导体展将在武汉国际博览中心震撼登场。作为中国国际机电产品博览会与武汉国际工业博览会的融合展之一,这场国家级、国际化的行业盛会,以 10 万平方米超大规模、800 余家参展企业、8 万人次专业观众的庞大规模,汇聚全球电子半导体前沿技术与创新成果,邀您共赴这场科技巅峰之旅,解锁数字时代的无限可能!
踏入展馆,仿佛置身于未来科技的璀璨星河。芯片设计展区内,全球顶尖企业展示着 7nm、5nm 甚至 3nm 制程的高性能芯片,其复杂的电路结构如同微观宇宙,每平方毫米集成数十亿个晶体管,为人工智能、云计算提供强大算力;异构集成芯片打破传统设计局限,将不同功能芯片模块巧妙融合,实现性能与功耗的完美平衡。制造工艺展区堪称 “微观工厂” 的缩影,光刻机以纳米级精度将电路图案刻蚀在晶圆上,刻蚀机、薄膜沉积设备精准塑造芯片三维结构,每一台设备都凝聚着全球半导体产业的智慧结晶。
在产业融合发展方面,展会发挥着不可替代的纽带作用。围绕智能制造、先进通信、新能源、人工智能等下游产业的实际需求,展会特设 “产业协同对接区”,组织芯片企业与终端应用厂商开展一对一洽谈,现场签订合作协议金额预计超 260 亿元。这种精准对接模式,不仅优化了产业资源配置,提升了单个企业的竞争力,更推动了电子半导体产业与多领域的深度融合。例如,在新能源汽车产业链对接活动中,芯片企业与车企达成深度合作,共同研发车规级芯片,加速汽车产业智能化、电动化转型。
在国际化合作层面,展会充分发挥 “桥梁” 与 “窗口” 作用。设立 “一带一路” 电子信息产业合作专区,吸引东南亚、中东等地区采购团现场洽谈;举办 “跨国技术转移大会”,促成中国企业与台积电、英特尔等国际巨头达成 28 项联合研发协议。通过 “线上云展 + 线下实体” 双轮驱动,本届展会预计实现全球超 120 万人次观展,有效提升中国电子半导体产品的国际影响力,助力中国产业更好地融入全球产业链。数据显示,近三届展会促成的海外订单金额年均增长 42%,显著增强了我国电子半导体产业在国际市场的话语权。
本届展会吸引了来自全球 20 余个国家和地区的 800 余家企业参展,全面覆盖芯片设计、制造、封装测试、半导体设备及材料等全产业链环节。从荷兰 ASML 的光刻机、美国应用材料的半导体设备,到国产自主研发的高性能芯片、先进封装技术,展会集中展示了行业最前沿的技术成果与创新产品。某手机制造企业负责人表示:“去年参展后,我们与芯片设计企业合作,采用新研发的 5G 基带芯片,使手机信号稳定性提升 30%,市场竞争力大幅增强。” 这些先进技术和产品的展示与交流,为国内企业提供了对标国际先进水平的机会,加速了行业技术创新的步伐。
2025 武汉电子及半导体展不仅是技术与产品的展示平台,更是推动产业融合创新、实现高质量发展的战略支点。它以融合为笔,在科技产业的蓝图上勾勒创新线条;以合作 为媒,链接全球资源赋能产业升级。当电子半导体技术的光芒在武汉闪耀,中国科技产业正以创新为引擎,加速驶向高端化、国际化的壮阔未来,为全球数字经济发展贡献中国智慧与中国方案!无论是寻求技术升级的企业,渴望了解行业趋势的从业者,还是憧憬科技未来的爱好者,这场盛会都不容错过!10 月 11 日 - 13 日,武汉国际博览中心,让我们携手探秘电子半导体的未来世界,共同见证科技如何重塑产业格局,开启数字时代的全新篇章!
组委会:徐丹>> 185 >> 1588 >>1594 (同V)
邮箱:630581471@qq.com
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