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2026中国(深圳)国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026
展会时间:2026年4月9日-11日
论坛时间:2026年4月9日-11日
展会地点:深圳国际博览中心
展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名观众
参展咨询:021-5416 3212
大会负责人:李经理 136 5198 3978
行业背景:半导体材料——数字时代的基石与创新前沿
技术演进驱动需求:
人工智能 (AI) & 高性能计算 (HPC): 需要更高性能、更低功耗的芯片,依赖先进材料突破。
5G/6G通信: 高频高速器件需要GaN、GaAs等化合物半导体材料。
汽车电子 (电动化 & 智能化): 车规级芯片对材料的可靠性、耐高温、长寿命要求极高,SiC、GaN功率器件材料是关键。
物联网 (IoT): 驱动对低成本、低功耗、特殊功能(如柔性、可拉伸)半导体材料的需求。
摩尔定律的持续挑战: 随着半导体工艺节点不断微缩(进入亚3nm、2nm及以下),传统材料接近物理极限,对新型高迁移率通道材料(如SiGe, III-V族化合物)、高K金属栅、先进互连材料(如Co, Ru, Mo)、超低介电常数材料、新型光刻胶及显影液等提出了前所未有的要求。
超越摩尔定律的兴起: 异构集成、Chiplet、先进封装(如2.5D/3D IC, Fan-Out)的快速发展,推动了对先进封装材料(如高性能底部填充胶、热界面材料TIM、基板材料、键合材料)的巨大需求。
新应用场景爆发:
地缘政治与供应链重塑:
全球半导体产业链格局深度调整,各国/地区加强本土供应链建设与安全。
材料作为半导体制造的上游,其自主可控、供应稳定性和技术性成为国家战略竞争焦点。关键材料的国产化、替代与创新迫在眉睫。
可持续发展与绿色制造:
半导体制造业是高耗能、高耗水、使用多种化学品的行业。行业面临越来越严格的环保法规(如PFAS限制)和ESG要求。
对环保型工艺材料(绿色化学品、减排技术)、节能材料、可回收材料的需求快速增长,推动材料创新向绿色化、低碳化方向发展。
投资与创新热潮:
全球范围内,对半导体材料研发和生产的投资持续加码,初创企业不断涌现,产学研合作紧密,新材料、新工艺、新设备层出不穷。
结论: 先进半导体材料是支撑下一代芯片性能、功耗、集成度和可靠性的核心基础,正处于技术突破、需求爆发和战略地位提升的关键时期,市场潜力巨大,创新活力十足。
展会核心优势:为何参展/参观CEF Expo?
CEF Expo 致力于成为全球先进半导体材料领域的价值平台,其核心优势在于:
全球材料技术风向标:
平台: 汇聚的材料供应商、研究机构和创新企业,集中发布前沿的半导体材料技术、产品和解决方案(从硅片、光刻材料、工艺化学品、CMP材料、靶材、气体到封装材料、化合物半导体材料等全品类)。
趋势洞察: 通过展品和同期高端论坛,深度解析材料技术发展路线图(如CFET、GAA晶体管所需材料)、市场趋势和未来挑战,帮助参与者把握先机。
覆盖全产业链的一站式平台:
材料全品类展示: 完整覆盖半导体制造前道(硅材料、光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、工艺控制)与后道(封装、测试)所需的各类先进材料及配套服务(分析检测、纯化、输送等)。
垂直整合: 吸引芯片设计公司、晶圆代工厂(Foundry)、IDM厂商、封装测试厂(OSAT)、设备制造商、材料供应商、科研院所、投资机构等产业链上下游核心参与者,构建高效的闭环生态圈。
高效的商贸对接:
高质量买家群体: 严格筛选并定向邀请全球芯片制造企业、封装大厂、设备公司的采购决策者、研发负责人、技术专家莅临。
智能匹配系统: 利用数字化平台(展会APP/官网)提供高效的预约洽谈、需求发布与匹配服务,大化提升参展商的投资回报率 (ROI) 和观众的参会价值。
深度技术交流与知识盛宴:
国际峰会: 同期举办高规格技术研讨会和行业峰会,邀请全球专家、企业CTO、行业分享前沿的研发成果、技术挑战与解决方案。
专题分论坛: 聚焦热点领域(如先进逻辑/存储材料、功率半导体材料、先进封装材料、绿色可持续材料、材料表征与检测等),提供深度技术交流平台。
技术工作坊/培训: 提供实践性强的技术培训和新行业标准解读。
加速创新与产学研转化:
创新技术专区: 设立专门区域展示高校、科研院所及初创企业突破性材料技术和成果,促进技术转移与产业化。
投融资对接: 为有潜力的材料科技创新项目搭建与风险投资、产业资本的对接桥梁。
构建行业人脉与思想领导力:
高端社交活动: 精心策划欢迎晚宴、CEO闭门会、行业圆桌等高端活动,是建立战略合作、拓展核心人脉的机会。
树立品牌形象: 是企业展示技术实力、品牌影响力、确立行业地位的舞台。
总结优势: CEF Expo 不仅是一个展示交易的平台,更是全球先进半导体材料领域的创新引擎、知识枢纽和生态中心。它提供无与伦比的前沿信息获取、业务对接、深度技术学习和高端人脉拓展机会,是参与全球半导体材料竞争与合作不可或缺的年度盛会。
参展事宜联络咨询:
联系人Contact:李经理
手 机Mobile:136-5198-3978
电 话TEL:+86-21-54163212
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